3개의 순열 불일치와 이진 포장 문제의 연결

이 논문은 3‑partition(3‑분할) 문제와 Beck의 3‑순열 불일치 문제 사이에 깊은 연관성을 밝혀낸다. 3‑partition의 LP 완화 해에 대해 Karmarkar‑Karp 알고리즘이 추가로 O(log n)개의 빈을 사용한다는 기존 결과를, 3개의 순열에 대한 불일치값으로 상한을 표현한다. 반대로 최근에 Ω(log n) 불일치가 필요함을 보인 3‑순열 예시를 이용해, 아이템을 올림(round‑up) 방식으로만 처리하는 모든 알고리즘…

저자: Friedrich Eisenbr, D"om"ot"or Palv"olgyi, Thomas Rothvo{ss}

3개의 순열 불일치와 이진 포장 문제의 연결
본 논문은 이진 포장(bin packing) 문제의 한 특수 형태인 3‑partition 문제와, Beck이 제시한 3‑순열 불일치 문제 사이의 놀라운 연관성을 체계적으로 탐구한다. 3‑partition은 n개의 아이템이 모두 크기 > 1/4이며, 용량 1인 빈에 최소 개수로 포장해야 하는 문제이다. 이 문제는 NP‑hard이지만, 선형계획법(LP) 완화 모델을 통해 근사해를 얻을 수 있다. LP는 각 아이템 i와 빈 j에 대한 변수 x_{i,j}∈

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